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帖子 頭碰模型lsdyna錯誤調試
本次分析是基于一個行人保護頭碰模型,采用的是新版LS DYNA2023 MPP分析,過程中出現了幾個很奇怪的錯誤,最終耗費幾天調試成功,具體原因不清楚,也許是軟件出現了一些bug,解決方案僅供參考。
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Andy仿真 ??? 2年前
行保頭碰模型lsdyna錯誤調試
帖子 ls-run使用詳解
給剛入們lsdyna的同志們對lsdyna做一個簡單的介紹,后面如果想用python或者matlab調用lsdyna進行二次開發也有一定的幫助。1.1. 概述 LS-DYNA 始終通過執行命令來啟動k文件的計算,不管是通過ansys接口還是ls-run接口還是ls-dyna的launch manager最終提交給計算內核的都是同一段帶參數的命令(這也方便了二次開發)。
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YHT_CAE ??? 1年前
ls-run使用詳解
帖子 若保溫杯更擅長冷,冰霸杯還香嗎
偶然看到有人在網上曬一種杯子,叫冰霸杯,最近很火爆,據說冷效果杠杠滴。我的熱能DNA動了。冷,保溫,本質都是隔熱,那冰霸杯和保溫杯能有啥區別?保溫杯大家基本都有,直接用它冷不就了?還買冰霸杯干啥呢?學傳熱的,這冤枉錢是花不了一點。從隔壁王阿姨借了10個保溫杯,又買了2個冰霸杯。給大家測測它們的熱及冷效果。室溫28度。先放55度左右的熱水。
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朦朦站起來 ??? 1年前
若保溫杯更擅長保冷,冰霸杯還香嗎
帖子 LSdyna Error常見錯誤類型導致模型無法計算解決方法——個人經驗總結(上)(持續更新2025.11.17)
所以,同一個錯誤代碼,可能是由不同的原因造成,也就可能需要不同的解決辦法,本帖只能作為一個參考,具體問題還需具體分析!!
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不問出處 ??? 1年前
LSdyna Error常見錯誤類型導致模型無法計算解決方法——個人經驗總結(上)(持續更新2025.11.17)
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進分析,以確經驗不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執分析,白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題,結合線的結合位置與長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Moldex3D模流分析之結果分析記錄
分析紀錄 (Analysis Log)本手冊提供深入的信息,目標讀者為運用過 Moldex3D 的使用者。當中會說明紀錄文件(log file)內 Moldex3D 的試模結果,包含充填、壓、冷卻與翹曲。分析紀錄如果選擇分析瞬時冷卻,則會在格式為 *.lgf 的紀錄文件中顯示下列這
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之結果分析記錄
帖子 Moldex3D模流分析之Material Information
分析紀錄 (Analysis Log)本手冊提供深入的信息,目標讀者為運用過 Moldex3D 的使用者。當中會說明紀錄文件(log file)內 Moldex3D 的試模結果,包含充填、壓、冷卻與翹曲。分析紀錄如果選擇分析瞬時冷卻,則會在格式為 *.lgf 的紀錄文件中顯示下列這。以下訊息表示程序正在轉換有限度的元素網格文件,以進行有限度的體積計算。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之Material Information
帖子 Ansys Zemax | 如何尋找幾何錯誤
第二 – 第二指示了發生幾何錯誤的非序列物體序號。 第三與第四 – 第三和第四說的是光線出射位置的在全局坐標下的位置與方向余弦。對于混合序列模式系統,全局坐標會以入口的頂點最為參考。請注意,在更新混合模式系統的時候 OpticStudio 在后臺會發出一些特定的光線來確定系統的基本屬性。因此,如果發生幾何錯誤,那么該錯誤即來自于后臺發出的光線中的一條。
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宇熠科技 ??? 2月前
Ansys Zemax | 如何尋找幾何錯誤
帖子 汽車碰撞安全CAE分析指南 Ls-Dyna
太雞八多了
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潛心修行小學生 ??? 2年前
汽車碰撞安全CAE分析指南  Ls-Dyna
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 在平臺上便捷使用LS-DYNA的方式
LS-DYNA ?由Livermore Software Technology Corporation (LSTC) 開發,是一種多用途的顯式和隱式有限元和多物理場程序,用于分析結構的非線性響應;其全自動接觸分析和廣泛的材料模型使全球用戶能夠解決復雜的現實問題。
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深圳北鯤云計算有限公司 ??? 3年前
在平臺上便捷使用LS-DYNA的方式
帖子 LS-prepost前處理常用基操/S操作——持續更新2025.12.20
友情提醒:新帖首發一周內9.9¥(一杯酷迪),一周后改價19.9¥(一杯茶顏),往后隨著購買人數增加,每增加10人,漲10¥,以此類推,只漲不跌,終生保價,買貴雙倍退差價(√比沃爾瑪還自信);有需要的同學可以盡早入手,以后所有的前處理基操/騷操作均在此帖更新,絕對的性價比之王,可以跟之前的“Lsdyna 常見error解決方法(已售130+)”相媲美!
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不問出處 ??? 5月前
LS-prepost前處理常用基操/S操作——持續更新2025.12.20
視頻 abaqus Isight參數研究與結構優化
CH01-Isight與功能元件介紹CH02-資料管理與DOE分析?>WORKSHOP01-Gripper進DOE分析?>WORKSHOP05-Excel元件執DOECH03-Isight優化分析?>WORKSHOP02-Gripper優化分析CH04-Data?matching參數擬合?>WORKSHOP03-橡膠材料參數擬合CH05-近似模型Approximation
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數研究與結構優化
帖子 科學試模對于射出成型工藝的優化
圖4:澆口封口壓有效時間確認實驗結語科學化試模與射出成型加工參數的優化設定除了上述 常見的科學化實驗外,也需要在實驗或試模過程中記 錄相關的加工參數與數據,包含塑料除濕干燥后的含水率、熔膠實際的料溫、實際的射出充填時間、模具 表面溫度分布、模溫機冷卻介質的流量、成型加工周 期時間、機臺響應數據(如圖5)與速度、壓力、 程響應曲線(如圖6)等。
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型創科技2023 ??? 2年前
科學試模對于射出成型工藝的優化
帖子 電線 電纜 防火性能分析
文章圍繞電線電纜防火性能有關 問題進行分析和探討 ,首先分析 了電線電纜的起 火因素以及相關特性 ,其次對電線電纜防火阻燃性能的產生與檢測進行 了詳細闡述 ,最后從消防安 全 角度 對 電線 電纜 的 具體 應 用進 了討 論 。
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電線電纜那些事 ??? 4年前
電線 電纜 防火性能分析
帖子 Moldex3D模流分析之成功驗證異型水路提升冷卻效能
Moldex3D冷卻分析不僅提供所需的冷卻時間,更可進一步提供模內的溫度變化。此外,冷卻行為如:流率、壓力損失、渦旋與死水區域,都可透過Moldex3D真實三維冷卻系統分析獲得預測結果。要達到異型水路和冷卻效率優化不再是遙不可及。Moldex3D 的異型水路解決方案有: 大幅提升冷卻效率。異型水路可以將整體的冷卻速率差異降低。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之成功驗證異型水路提升冷卻效能
帖子 高性能計算:仿真工業軟件底層技術剖析
CAE網格剖分內核:主要用于仿真分析軟件的網格劃分,網格剖分內核方面主要的軟件是法國的MeshGems。國產化替代在技術層面有一定難度。SolidWorks,Solid Edge,Inventor等主流的CAD軟件,代碼量在3000萬到4500萬代碼左右,大約需要3000~4500人一年以上的開發工作量。
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牛頓家的計算機 ??? 3年前
高性能計算:仿真工業軟件底層技術剖析
帖子 MoldFlow 2023已發布-附更新說明
使用此類簡化模型可縮短創建模型、生成網格和執行分析所需的時間,同時為許多工況提供合理的精度。其他求解器 API 選項此版本中引入了兩個新選項,用于用戶為3D 填充和分析指定的輸入。
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王毅 ??? 3年前
MoldFlow 2023已發布-附更新說明
帖子 關于abaqus-umat的一些資料整理
關于Fortran77的一些有用的簡介Fortran77的基本結構:1.一個Fortran源程序由一個或者多個程序單位組成,每個獨立的程序單位以'end'語句結束2.每個程序單位包括若干[不能一寫多條語句,但是可以一個語句寫成行];分為語句[執行語句和非執行語句]和非語句[注釋]源程序的書寫格式:1.不區分大小寫:每只能80列以內,并把80列分為四個區
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
關于abaqus-umat的一些資料整理
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進精細化網格處理。確錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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